The InformationのWayne Ma氏は、Appleのチップ製造パートナーであるTSMCの5nmプロセスをベースに製造された第一世代のM1、M1 Pro、M1 Maxチップの後継となる、将来のAppleシリコンチップに関する疑惑の詳細を明らかにしました

レポートによると、AppleとTSMCは、TSMCの5nmプロセスを強化したApple製第2世代Siliconチップの製造を計画しており、チップには2つのダイが搭載されるようで、これによりコア数を増やすことができると言います

レポートによると、これらのチップは次期「MacBook Pro」モデルやその他の「Mac」デスクトップに搭載される可能性が高いとしています

Appleは同社の第3世代チップで「はるかに大きな飛躍」を計画しており、その一部はTSMCの3nmプロセスで製造され、40ダイは最大4つ搭載される予定だと言います

ちなみに、M1チップは8コアCPUで、M1 ProとM1 Maxチップは10コアCPUですが、AppleのハイエンドMac Proタワーは最大28コアIntel Xeon Wプロセッサを搭載することが出来ます

このレポートは、TSMCが2023年までにMacとiPhoneの両方に使用する3nmチップを確実に製造できるようになると予想する情報源を引用しています

報告書によると、第3世代チップのコードネームはIbiza、Lobos、Palmaで、将来の14インチおよび16インチのMacBook Proモデルなど、ハイエンドのMacに最初に搭載される可能性が高いとのことです

また、より性能の低い第3世代チップは、将来のMacBook Airに搭載される予定だと言われています

一方、レポートによれば、次期Mac Proには、第一世代のAppleシリコンチップの一部として、少なくとも2つのダイを持つM1 Maxチップのバリエーションが採用される予定としています

(Via MacRumors.)