周知のとおり、より小型でより効率的なチップの絶え間ない追求は技術進歩の基礎であり、TSMC はこの取り組みの最前線に立っています。

TSMCの2nmから1.4nmチップへの飛躍

TSMCの2nmチップについて注目し始めたところで、同社は既に次世代技術、つまり1.4nmプロセスについて議論を始めています。これは半導体技術における重要な進歩であり、さらなる効率と性能を約束しています。

興味深いことに、TSMCは従来の「N」プレフィックスから「A」プレフィックスへの名称変更を行っています。これにより、1.4nmチップはA14としてラベル付けされます。

Appleユーザーには馴染み深いかもしれませんが、iPhone 12シリーズに使用されたAppleの5nmチップもA14と名付けられていました。この名称の重複は少々混乱を招くかもしれませんが、技術的な物語に興味深いひねりを加えていることは確かです。

iPhoneチップの進化

iPhoneチップの最近の進化を簡単に振り返ってみましょう：

• 3nmから2nmへ：iPhone 15 ProおよびPro Maxに搭載されるA17 Proチップ、および最新のMacに搭載されるM3チップは、3nmプロセスを使用しています。来年のiPhone 16 Proデバイスには、この3nmプロセスのバリエーションが搭載される予定です。
• 2nmの地平線：TSMCは、2025年に予定されているiPhone 17 Proのチップに2nmプロセスを導入することを目指しています。このチップは密度とエネルギー効率の面で画期的なものになると予想されています。
• TSMCの1.4nmへの野望：2nmプロセスに続いて、TSMCは1.4nmプロセスを導入する予定で、暫定的にA14と名付けられています。当初は2026年の発売を示唆していましたが、現在は具体的な時期を設定せずに「開発中」とのみ述べています。

これがAppleユーザーにとって重要な理由

Appleファンにとって、これらの開発は単なる専門用語以上のものです。これらは、将来のAppleデバイスの性能、効率、および機能に直接影響を与えます。より高速で、エネルギー効率が高く、バッテリー寿命が長く、ユーザーエクスペリエンスが向上したiPhoneやMacを想像してみてください。

インテルに対する戦略的な動き？

TSMCがAppleの命名規則に合わせた名称を選んだことは、インテルに対する戦略的な動きであるとの憶測があります。インテルが現在開発中の最先端チップは18Aとして知られており、TSMCの命名は半導体業界における競争優位を微妙に示している可能性があります。

(Via 9to5Mac.)