Bloombergの報道によると、Appleは、チップ開発の内製化を進めるにあたり、ワイヤレスチップの製造に特化した新しいオフィスを設立するそうです

Appleは、カリフォルニア州南部にあるオフィスで数十人のエンジニアを雇い、現在Broadcom、Skyworks、Qualcommなどから調達している部品を最終的に置き換える可能性のあるコンポーネントを開発させようとしています

オフィスはカリフォルニア州アーバインにあり、ロサンゼルスに近く、主要なチップメーカーが集まっています

求人情報によると、Appleはモデムチップやワイヤレス半導体の専門知識を持つ従業員を求めており、この施設では、ワイヤレス無線、高周波集積半導体、BluetoothやWiFiに接続するための半導体などを担当することになります

Appleは2020年にBroadcomと複数年契約を結んでおり、契約期間は3年半となっているため、2023年に終了します

契約期間が終了すると、AppleはBroadcomのコンポーネントを使用する必要がなくなり、代わりに自社のコンポーネントに頼ることができます

Appleは、サードパーティーのサプライヤーへの依存を減らすため、チップ製造のさらなる社内化に取り組んでいます、例えば、Appleは5Gモデムチップの開発をかなり進めており、そのチップの開発が完了すれば、Qualcommから5Gチップを調達するのをやめることができます

現在の噂によると、Appleのモデムチップは2023年モデルのiPhoneで使えるようになるので、AppleはQualcommのチップをiPhone 14ラインアップに使い続けることになるようです

(Via MacRumors.)