半導体業界では、従来のビジネスモデルが大きく様変わりしています。TSMCの2nmプロセスを巡る争奪戦は、単なる技術進歩を超えた業界再編の象徴となっているんです。 最新の報告によると、AppleがTSMC 2nmプロセス生産量の約半分を確保する見通しとなり、これまでの半導体サプライチェーンの力学が根本から変化していること...

Apple折りたたみスマートフォン市場への参入が現実に テクノロジー業界で長年噂されてきたAppleの折りたたみiPhoneについて、ついに具体的な情報が明らかになりました。 Bloombergの著名アナリスト、Mark Gurman氏によると、Appleは2026年に初の折りたたみiPhoneを発売する計画だとのこと...

Appleの次世代チップ技術がiPhone全ラインナップに搭載か 最新の情報によると、Appleが2026年に発売予定のiPhone 18シリーズ全モデルに、台湾セミコンダクター（TSMC）製の最新2ナノメートルプロセッサーを採用する可能性が高まっています。この動きはスマートフォン業界における大きな技術的進化を示すもの...

2025年に登場が予想されるiPhone 18シリーズについて、カメラシステムに大きな変更が加えられる可能性が出てきました。長年iPhoneのイメージセンサーを独占的に供給してきたSONYに代わり、Samsungのセンサーが採用される可能性が高まっているのです。 この変更は、将来のiPhoneの写真・動画撮影能力に大き...