Intel、半導体生産の一部をAppleのサプライヤーであるTSMCに委託検討へ

Intel、半導体生産の一部をAppleのサプライヤーであるTSMCに委託検討へ

Intelは、チップ製造の一部をAppleのサプライヤーであるTSMCに委託することを検討しているが、現在は自社の製造能力の向上を期待して我慢しています

Intelのチップ製造プロセスの連続的な遅延は、アウトソーシングの選択肢を検討するためにそれを駆り立てています

Intelの最高経営責任者 (CEO) Bob Swan氏は以前、投資家に対し、同社のアウトソーシング計画を発表し、1月21日の決算会見で生産を再開すると述べています

しかし、Bloombergの報道によると、Intelはその発表の2週間も前に、まだアウトソーシングに関する最終決定を下していないと言います

IntelがTSMCから供給するチップや部品は、早くても2023年までは市場に出回らないだろうし、TSMC社の他の顧客が使用している既存の製造プロセスをベースにしたものになるでしょう

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Bloombergによると、TSMCは4ナノメートルプロセスに基づくIntelのチップ製造機能を、5ナノメートルプロセスを使用した初期テストで提供する準備を進めていると言います

Intelもサムスンと交渉中であると報じられているが、その交渉はまだかなり準備段階にあると伝えられています

世界で最も有名なチップメーカーの1つであるIntelは、何年もの遅れに苦しんでおり、業界の競合他社に後れを取っています、競合他社の中には独自のチップを設計しているが、製造はTSMCに委託している企業もあります

また、AppleがMacデバイスでIntelプロセッサからプロプライエタリなApple Siliconに移行している最中にも、アウトソーシングの可能性に関するニュースが流れてます

Intelの低迷に対する投資家の懸念に加え、ヘッジファンドThird Pointの最高経営責任者 (CEO) であるDaniel Loeb氏は12月、同社の株価下落に直面して戦略的行動をとるよう同社に促しました

(Via Apple Insider.)











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