AppleはTSMC初の2nmチップの最初の顧客となる予定

AppleはTSMC初の2nmチップの最初の顧客となる予定

Apple、TSMCの2nmチップでリードを確保

TSMCの将来の2nmプロセスで製造されたチップを受け取る最初の企業になると、DigiTimesは本日発表しました。同サイトに語った情報筋によれば、Appleは 「このプロセスを利用した最初のクライアントであると広く信じられている」とのことです。

2nm チップの何が重要なのでしょうか?

報道によると、TSMCは2025年後半に2nmチップの生産を開始する計画であるとのこと。「3nm」や「2nm」などの数値用語は、TSMCがファミリー向けに効果的に使用するアーキテクチャ、設計ルール、ビルディングブロックにさかのぼります。

ノードサイズの縮小は、トランジスタのサイズも小さくなり、より多くのトランジスタをプロセッサに搭載できるようになるという事実に対応しています。

5nmから2nmへの旅

今年、AppleはiPhoneとMacに3ナノメーターのチップを搭載し始めました。MacにはM3シリーズのチップが搭載され、iPhone 15 Proの両モデルに搭載されているA17 Proチップには、以前の5nmノードから3nmにアップグレードされたチップが搭載されています。

5nmから3nmへの技術革新により、GPU速度は20%、CPU速度は10%向上し、iPhoneのニューラル・エンジンではGPU速度が倍増しました。

2nm生産に向けたTSMCの野心的な拡大

TSMCは、2nmチップの生産に対応するために2つの新しい施設を建設中で、3つ目の施設の認可を申請中です。TSMCは、チップに関する大量の注文に対応するために生産能力を拡大する必要がある場合、全体的に新しい工場を建設する傾向があります。

2nmへの移行中、TSMCはFinFETからナノシートを持つGAAFET(ゲート・オールラウンド電界効果トランジスタ)に移行し、製造がより複雑になります。GAAFETは、FinFETに比べてトランジスタのサイズが小さくなり、動作電圧も低下するため、製造がより複雑になります。

TSMCはこの変更に数十億ドルを費やしており、Appleも新技術に対応するためにチップ設計を変更する必要があります。AppleはTSMCのビジネスを支配しており、通常、TSMCの新しいチップを最初に入手します。例えば、Appleは2023年にiPhone、iPad、Mac用にTSMCの3ナノメーターのチップをすべて取得しました。

現在と2nmの間

3nmノードと2nmノードの間に、TSMCは一連の新しい3nmの機能強化をもたらすでしょう。すでにTSMCは、改良型3nmプロセスであるN6eおよびN5aチップを発表しており、高性能コンピューティング向けのN3Xや車載アプリケーション向けのN3AEなど、その他のチップも開発中です。

Appleによる最先端技術への独占アクセス

噂によると、TSMCはすでに、さらに高度な1.4nmチップの初期開発を開始しており、早ければ2027年の登場が見込まれています。Appleは、TSMCの初期製造能力を1.4nmと1nmの両方の技術用に確保したいと考えていると伝えられています。

(Via MacRumors.)


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