Appleは、2019年に「MacPro」とPro Display XDRに革新的なミリング格子パターンを導入しました、これは、アルミニウムの内面と外面に球状アレイを機械加工することによって作成されます

その結果、非常に剛性の高い構造を作成しながら、気流を最大化する軽量の格子パターンが得られます

冷却を改善する際に、格子パターンを持つデバイスは、パフォーマンスを向上させるためにプロセッサをより高い温度に押し上げる可能性があります

ファイリングに含まれているイラストは、格子パターンの小型化バージョンを「iPhone」の外枠と背面に直接フライス加工する方法を示しています

格子パターンの別の利点は、コンポーネントの厚さや重量を増やすことなく、構造強度が向上することです

別の実施形態は、剛性および強度を改善するために「iPhone」の内部に格子を埋め込むことをカバーし、「寸法安定性を維持しながら電子デバイスを長期間使用する」ことを可能にします

この特許はまた、格子構造が「電子デバイスのシールドとして機能し、同時にそこを通る空気の流れを可能にする」方法、特に電磁干渉および/または電磁両立性ノイズに対するシールドとしても言及しています。

「iPhone」に加えて、Appleは2013年の「MacPro」の分割デザインを復活させたようです、これは非公式に「ゴミ箱」「MacPro」と呼ばれ、格子パターンの代替の実施形態を示しています

格子パターンが2019タワーの「MacPro」でデビューしたことを考えると、古いモデルに実装された最新の「MacPro」の設計面のいくつかを見るのは興味深いことです

少なくとも、この特許は、Appleが独自の格子パターンを将来より多くのデバイスに導入することを計画している可能性があることを示していますが、それは時間が解決してくれるでしょう

(Via MacRumors.)