自社設計

台湾の大手メーカーであるDialog Semiconductorは、2018年の早い時期にiPhone向けの主要なパワーマネージメント・チップを設計しており、英国開発者の株式はフランクフルトの午後の取引で19％も急落した

半導体機能を強化するためのサプライヤーへの依存を削減するAppleの長期計画は、競合他社との競争力を高めるために生産チェーンを統合しているため、広く注目されている
しかし、これらの計画は、犠牲者を主張している可能性があり、この独占的計画がNIKKEI Asian Reviewで明らかにされた直後にDialog株式は19.16％減少しました

主電源管理チップは、iPhoneの充電機能、バッテリ管理、およびエネルギー消費を制御します
「アップルの現在の計画に基づいて、彼らは、部分的に、またはそのパワーマネージメント・チップの約半分を交換して、来年からiPhoneに入ることになっている」と、ソースは述べた

もう1人の人物は、Appleが実際にiPhone用の独自の電源管理チップを開発していたが、時間枠はそれほど明確ではなく2019年に遅れる可能性があるといいます

Credit Suisseによると、iPhone、iPad、Apple Watch用のAppleの主要なパワーマネージメント・チップは現在、Dialogによって独占的に設計され、製造されています
Appleは2016年にDialogの収益の74％を占めました、パワーマネージメント・チップは、コアプロセッサ、モデム、メモリチップの後で最も重要で高価なコンポーネントの1つです

Appleは、人工知能アプリケーションなどの新技術で競争力を高め、外部チップ設計者への依存を減らすために、自社半導体の生産を増やすことに熱心です

アナリストたちによると、Appleは独自のチップをさらに開発することで、ソフトウェアとハードウェアを統合し、Samsung ElectronicsやHuawei Technologiesなどのライバルと差別化できる製品を製造するためのより良い立場になります

Appleの新しい社内パワーマネージメント・チップは、業界で最も進歩していると同社の情報筋によると、様々なコンポーネント間の消費電力をよりよく監視して制御できる処理能力を持つ可能性がある。 つまり、iPhoneユーザーは、低消費電力でより優れたパフォーマンスを提供できるデバイスを期待できます

このような新しいチップは、業界最大手の台湾セミコンダクターマニュファクチャリング（Taiwan Semiconductor Manufacturing Co.）が単独で製造するといいます
TSMCは、2016年以来、アップルの唯一のサプライヤーがiPhone用のコアプロセッサーチップを製造してきました
現在、AppleのPhone向けのDialogのパワーマネージメント・チップもTSMCによって製造されています

(Via NIKKEI Asian Review.)