Apple、TSMCの第1世代3nmプロセスの受注をすべて確保

Apple、TSMCの第1世代3nmプロセスの受注をすべて確保

Appleは、次期iPhone 15 Proのラインナップや2023年後半に発売予定の新型MacBookに採用されるとみられるTSMCの第1世代3nmプロセス「N3」の注文可能量をすべて確保したと報じられています

Appleは今年、TSMCの3nm技術を、iPhone 15 ProおよびiPhone 15 Pro Maxモデルに搭載される可能性が高いA17 Bionicチップに採用するとの見方が有力です

DigiTimesが1月に報じたところによると、Appleは2023年後半に新しいMacBook Airの発売を予定しており、3nmのチップを搭載する可能性があるとのことです、 DigiTimesの見通しが正確であることが判明すれば、おそらく3nm技術に基づくM3チップを搭載した13インチと15インチのMacBook Airの両方が、2023年の後半に発売されることになるでしょう

さらに先のことを考えると、AppleのアナリストであるMing-Chi Kuo氏は、2024年に登場する14インチと16インチのMacBook Proは、TSMCの3nmプロセスで作られたM3 ProとM3 Maxチップを搭載すると考えているようです。

Kuo氏によれば、M3 ProおよびM3 Maxチップを搭載したMacBook Proモデルは、2024年の前半に量産が開始されるとのことです


3nmテクノロジーは、Appleの現行のハイエンドMac miniに搭載されているM2 Proや、最新の14インチと16インチのMacBook Proモデルに使われているM2 ProとM2 Maxなど、5nmプロセスで製造されている現行のチップに比べて、性能と電力効率が向上することになるそうです

DigiTimesの今週の別の報道によれば、TSMCは今年後半に、同社の第1世代の3nm技術であるN3の強化版であるN3Eを商業生産に移行する構えで、Appleはこのプロセスを採用する最初の顧客となる予定だとのことです

(Via MacRumors.)


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