DigiTimesの報道によると、Appleの主要チップサプライヤーであるTSMCは、すでに3nmチップの生産に向けて準備を進めています

TSMCは、Appleの「M」シリーズと「A」シリーズのチップを独占的に供給しています、A14Bionicなどのチップの設計、開発、最適化はすべて、Appleが行っています、AppleはこのチップをTSMCに引き渡し、TSMCがiPhone向けに大量生産しています

DigiTimesの最新記事によると、TSMCはすでに3nmチップセットの生産準備を進めているとしています

TSMCは、N3テクノロジーが2022年後半に量産開始されれば、世界最先端のテクノロジーになると主張しています。実績のあるFinFETトランジスタ・アーキテクチャーを採用し、最高の性能、電力効率、コスト効率を実現するN3は、N5に比べて最大15%の速度向上、または最大30%の消費電力削減を実現し、論理密度は最大70%向上する

3nmのチップは、私たちを大いに興奮させてくれますが、まだ何年も先の話です、Appleは現在、M2 MacBookのラインナップ用に4nmチップを開発しています、TSMCは2021年後半にアップル向けの4nmチップの量産を開始する予定です

iPhone 12やM1 MacBook Airなどの現世代のAppleデバイスは、5nmのチップセットを搭載しています

次期iPhone 13には強化された5nmチップが搭載されると言われており、TSMCはA15チップセットの生産を予定通りに進めていると言われています、Appleの5nmプロセッサは他社よりも何光年も進んでおり、TSMCがさらに小さなノードのチップを準備していることから、その差はさらに広がることが予想されます

(Via iPhone Hacks.)