近年、Appleは独自のモデムチップを開発するという野心的な取り組みに数十億ドルを投資し、現在iPhoneに組み込まれているQualcommのモデムチップを段階的に廃止することを目指しています。

しかし、the Wall Street Journal の最近のレポートによると、このプロジェクトは、野心的すぎる目標、固有の課題に対する理解不足、そして機能的とは言い難い試作品に悩まされていたようです。

独自のモデムを自社で製造するという Apple のビジョンは、大規模な採用活動につながりました。 2019年、Intelのスマートフォン向けモデム事業の大部分を買収。コードネームSinopeと呼ばれるこのプロジェクトで、Appleは2023年秋までにモデムチップを完成させることを目指していました。しかし、内部関係者はすぐに、この目標が達成にはほど遠いものであることに気づきました。

Appleが直面した課題は、多くの点で自業自得でした。プロジェクトに詳しい元エンジニアや幹部がWSJに明かしたところによると、チームは技術的な困難やコミュニケーションの断絶、チップを社内で設計することが賢明な判断なのかどうかに関する社内の意見の相違によって、泥沼にはまっていたとのこと。

Appleの当初の計画では、自社のモデムチップをiPhoneの最新モデルに組み込む予定でした。しかし、前年に実施されたテストでは、このチップは速度が遅く、オーバーヒートしやすく、回路基板が大きすぎてiPhone内部の半分のスペースを占めてしまうという重大な欠陥があることが明らかになりました。そのため、使用するにはまったく実用的ではありませんでした。

プロジェクトの体制にも不満が残りました。チームは米国内外のさまざまな場所で孤立し、統一されたリーダーシップもありませんでした。この分断と、プロジェクトの挫折に関するオープンなコミュニケーションを嫌う風土が相まって、納期遅れと達成不可能な目標につながったのです。

Appleのワイヤレス・ディレクターだったJaydeep Ranade氏は、同社の過信について次のように述べています。「Appleが地球上で最高のシリコンを製造しているからといって、モデムも製造できると考えるのは馬鹿げています。」

モデムチップの複雑さは侮れません。マイクロプロセッサーとは異なり、モデムチップはさまざまなネットワークタイプでワイヤレスデータを送受信し、世界中のワイヤレス通信事業者が設定する厳しい接続規格に準拠する必要があります。

Appleの幹部は、試作品をテストして初めてこの課題の大きさを理解したようです。その結果、チップはQualcommのトップクラスのモデムチップに約3年遅れをとるという散々な結果に終わりました。この格差は、iPhoneのワイヤレス速度を競合他社に劣らせる恐れがありました。

その結果、AppleはQualcommとの訴訟で和解し、iPhoneとiPadの最新モデルにQualcommの5Gモデムチップを使用し続けるしかありませんでした。このレポートの情報源によれば、Appleの技術がQualcommとの決別を検討できるほど成熟するのは2025年以降になるかもしれません。

Qualcommの元幹部Serge Willenegger氏は、「セルラーは怪物だ」と状況を適切に要約しました。Appleの課題の深刻さを強調するように、同社は最近、Qualcommとの契約をさらに3年間延長しました。

(Via MacRumors.)