Appleが次世代iPhoneの内部設計を大幅に変更する計画を立てていました、でも、その計画がまたもや延期になったという噂が出てきました。一体何が起こっているのでしょうか？

薄型マザーボードの採用計画とは？

RCC技術とは？

まず、Appleが採用しようとしていた新技術について、この技術の名前は「RCC(Resin Coated Copper)」といいます。日本語に訳すと「樹脂でコーティングされた銅」という意味です。

RCCは、iPhoneの心臓部とも言えるマザーボード(基板)を作るのに使われる新しい材料です。従来のマザーボードでは、あの特徴的な緑色の板(ボンディングシート)が使われていましたが、RCCではそれを樹脂に置き換えるのです。

RCC採用のメリット

では、なぜAppleはこの新技術に注目したのでしょうか？主に3つの理由があります：

1. 薄型化：RCCを使うと、マザーボードをより薄く作ることができます。
2. 空間の有効活用：薄くなった分、iPhone内部の空きスペースが増えます。
3. 生産コストの削減：RCCは繊維ガラスを使っていないので、穴を開ける作業が簡単になり、製造コストが下がります。

つまり、RCCを採用すれば、iPhoneをさらに薄く、軽く、そして安く作れる可能性があるんです。これは、私たちユーザーにとっても嬉しいことです。

計画延期の経緯

当初の予定

さて、ここからが本題です。実は、このRCC技術の採用は何度も延期されています。

1. 当初の計画：iPhone 16(2024年モデル)での採用
2. 1回目の延期：iPhone 17(2025年モデル)に延期
3. 今回の延期：iPhone 17でも見送り

延期の理由は？

では、なぜAppleはこの計画を何度も延期しているのでしょうか？主な理由は「品質」にあります。

• 耐久性の問題：RCCは従来の材料より壊れやすい可能性があります。
• 落下テストの失敗：iPhoneを落としても壊れないようにする試験をクリアできていません。
• Appleの高い品質基準：Appleは製品の品質に厳しいことで有名です。RCCがその基準を満たせていないようです。

更新： 因無法滿足Apple對品質的高標準要求，2025年新款iPhone 17將不採用RCC作為PCB主板材料。
—

Update: Due to the inability to meet Apple's high-quality requirements, the new iPhone 17 in 2025 will not use RCC as the PCB motherboard material. https://t.co/ZInZnDqQqZ

— 郭明錤 (Ming-Chi Kuo) (@mingchikuo) July 17, 2024

Apple製品に詳しいアナリスト、Ming-Chi Kuo氏によると、「Appleの高品質要求を満たすことができないため、2025年の新型iPhone 17ではRCCをPCBマザーボードの材料として使用しない」とのことです。

新技術の採用には常にリスクが伴います。特にスマートフォンのような、毎日使う重要な機器の場合は慎重にならざるを得ません。Appleの慎重な姿勢は理解できます。

今後の展望

RCC技術の未来は？

RCC技術の採用計画は完全に白紙になったのでしょうか？そんなことはありません。専門家の間では、以下のような見方が強いです：

1. 技術改良の継続：Appleは引き続きRCC技術の改良を進めるでしょう。
2. 将来のiPhoneでの採用：早ければiPhone 18(2026年モデル)、遅くともiPhone 19での採用を目指すと思われます。
3. 他の新技術との組み合わせ：ディスプレイやカメラの進化と合わせて、総合的な改良を行う可能性があります。

ユーザーへの影響

私たちユーザーにとって、この延期がどんな意味を持つのでしょうか：

• 品質重視の姿勢：Appleが品質を最優先していることが分かります。これは私たちにとって良いニュースです。
• 革新の継続：新技術への挑戦を続けていることは、将来的なiPhoneの進化につながります。
• 現行モデルの価値：iPhone 14や15の価値が当面は保たれそうです。買い替えを悩んでいた方は、もう少し様子を見ても良いかもしれません。

(Via Apple Insider.)