EE Timesによると、AppleのサプライヤーであるTSMCが、Appleの新しいデバイスの需要に対応するために、最新の3ナノメートルチップを生産することに苦労しているとのことです

アナリストたちは、TSMCが新しいチップ技術の量産に影響を与えるツールと収量の問題を抱えていると考えています

TSMCは、iPhone 15 Proモデルに使われると予想される3nm A17チップの製造に取り組んでおり、またMacシリーズの「M3」チップも3nmプロセスで構築されると予想されています

Arete ResearchのアナリストであるBrett Simpson氏は、TSMCのA17とM3プロセッサの収量が現在約55％であると推定し、TSMCは今の開発段階に適切なレベルだと述べています

「TSMCは、毎四半期ごとに収量を5ポイント以上向上させる予定です」と彼は述べています

先週、TSMCのCEOであるC.C. Wei氏は、「収量が良好な状態で大量生産に移行したが、顧客からの需要が供給能力を上回っている」と述べました

TSMCは後半になると、Apple向けにA17とM3チップの生産を増やし、Intel、AMD、Nvidia向けのチップの開発も進める予定です

TSMCの3nmチップ技術は、最新のものであり、Samsung以外では唯一、3nmプロセスでチップを製造できる企業です

現在のiPhone 14 Proチップに使われている4nmプロセスと比較して、3nmプロセスは速度と効率の両面で改善が期待できます

3nmプロセスの生産が確立された後、TSMCは2nmに移行する予定です、2025年に2nmノードの生産を開始する予定だと予想されています

(Via MacRumors.)