サプライチェーン関係者によると、「iPhone 13」ではFace IDに使用される3Dスキャナーが最大50％小型化される見込みで、これによりノッチが小さくなる可能性があるとのことです

AppleのFace IDセンサーアレイのサイズが小さくなる可能性を示唆する噂や報告は、これまでにも数多くありました

今回、Digitimes社が発表した新しい業界レポートによると、Appleは3D Face IDスキャンに使用するVCSELチップのダイサイズを最大50%削減する可能性があるとしています、これは、「2021年後半に展開される新しいiPhoneおよびiPadデバイス」で使用されることになります

Appleはすでに、Face IDに明らかな変更を加えずにアップデートしたiPad Proのラインナップを発表していますが、次期「iPhone 13」では、センサーサイズの縮小を利用できる可能性があると言います

ノッチサイズの縮小は、Face IDシステムを導入した「iPhone X」が発表されて以来、毎年のように噂されてきました

ダミーモデルや回路図のリークにより、2021年のiPhoneではノッチ縮小の可能性がこれまで以上に高まっています

(Via Apple Insider.)