流出した金型と図面

ハードウェアリークのウェブサイトSlashleaksに投稿され、後にBenjamin Geskin によってTwitter経由で配布されると思われる「iPhone 8」の資料は、Appleの新しい「iPhine 8」のもののようです

金型の画像からは

背面ケーシングと言われるものは、ハンドセットの左上隅に配置された垂直型デュアルカメラアレイのスペースに見えるものを明らかにしています

フロントモールドには4つの穴があり、おそらくカメラと近接センサーと光センサーが収納されます






この図には、SIMカードスロットを示す側面図と、単一のライトニングコネクタによって強調表示された底面図が示されています

注目すべきことに、AppleのTouch IDセンサーに対応できるカットアウトがありません

画像元：/ LEAKS
(Via appleinsider. )


元のソースを含む識別情報を伴わずに写真が投稿されているようなので、信憑性は不明です

Appleは、秋には「iPhone 7s」「iPhone 7s Plus」「iPhone ８」をリリースするとされています、「iPhone 8」に関してはリリースが年末になるとかTouch IDが背面になるとか色々な噂がでていますが、実際はどうなるのでしょう？

これからも色々な噂が出てくるのでしょうね


では、では・・・