最新のDigiTimes業界レポートから引用すると、TSMCのN3E（3nm enhanced）テクノロジーによって、次期iPhoneシリーズの仕様の大幅なアップグレードが可能になると、情報筋は述べています、iPhoneのサプライチェーンに関わるサプライヤーたちは、2023年モデルの交換需要を予測しています

最近よく耳にするように、Appleは今年、TSMCの3nm技術を採用することが広く期待されており、これはおそらくiPhone 15 ProおよびiPhone 15 Pro Maxモデルに動力を供給するA17 Bionicチップになるでしょう

第1世代の3nmプロセス（N3とも呼ばれる）は、iPhone 14 ProおよびPro MaxのA16 Bionicチップを作るために使用されたTSMCの5nmベースのN4製造プロセスに比べて、35％の電力効率向上を提供するとされています、N3テクノロジーは、5nmで製造された現在のチップに比べて大幅に改善された性能も提供します

報道によると、Appleは第1世代の3nmテクノロジーの初期注文の100％を調達したとされていますが、製造にかかるコストが高いにもかかわらず、Samsungなどの競合スマートフォンベンダーは価格が下がるのを待つ意向を示しており、グローバル経済の不況が予想される2023年のアンドロイド市場を乗り切ろうとしています。

Appleのより高速なA17チップは、iPhone 15 ProおよびPro Maxに限定されますが、iPhone 15およびiPhone 15 Plusは、iPhone 14 ProおよびiPhone 14 Pro Maxで初めて使用されたA16チップを採用する予定です

TSMCは、N3の強化版であるN3Eを今年の後半に商業生産に移行する準備を整えており、Appleは再びこのプロセスを採用する最初の顧客になると予想されています

(Via MacRumors.)

AppleのチップメーカーであるTSMCは、iPhone 15に使用される予定の3 nmプロセスについて議論する際に、パフォーマンスよりも電力効率を重視しています

TSMCはチップ製造業界をリードし、これまで以上に小さなプロセスを採用していおり、来年のiPhone 15と、新しいM2 Proチップを搭載したMacは、数日前に量産が開始された同社の新しい3nmプロセスを使用すると予想されています

3nmへの移行は大きな一歩です

AppleはiPhone 14 Proモデルに搭載されているA 6チップを4nmチップと呼んでいますが、TSMCはその代わりに、このプロセッサに使用されているN4プロセスを5nmの拡張版と説明しています、したがって、実質的にはnmから3 nmに直接移行することになります

新しいプロセスの世代ごとに、同じサイズのチップにより多くの処理能力を詰め込むことができるようになります、通常、性能と消費電力のバランスがとられており、Appleのチップ設計は、性能コアと効率コアの組み合わせにより、両方の長所を提供することを目指しています

もちろんiPhone 15の発売まであと9ヶ月ありますが、TSMCの台湾工場は十分な時間をかけて準備できるでしょう、同社は3nmチップの量産開始を記念して数日前にセレモニーを行いました

この新しいプロセスは、iPhone 15のA17プロセッサに先行して、新しいM2 Proチップを搭載したMacに搭載されると予想されており、その後のM3チップも3nmプロセスを使用すると予想されています

(Via 9to5Mac.)