次期いPhone 3種類の金型

中国のマイクロブログサイトWeiboに明らかにされた「iPhone 7s」「iPhone 7s Plus」「iPhone 8」の金型の画像が報告されSlashleaksで紹介されています

Appleの「iPhone 8」は、4.7インチ端末にほぼ似たフォームファクタを特色とすると噂されているが、エッジツーエッジのOLEDパネルではるかに大きなディスプレイを実現しています

今秋、iPhone 7とiPhone 7 Plusモデルの後継機種のいわゆる「iPhone 7s」と全く新しいデザインと高度なテクノロジーを搭載した「iPhone 8」が登場する予定です






この金型とは別に、「iPhone 8」のダミーユニットもSlashleaksに掲載されており、それはロゴや看板のない光沢のある黒いバックですが、Appleの新しいフラッグシップモデル「iPhone 8」で予想される垂直カメラアレイを備えています

噂では、「iPhone 8」は1,000ドル以上のコストがかかり、今秋には供給量は少ないが販売されるとの噂です

画像元：appleinsider
(Via appleinsider.)

流出した金型と図面

ハードウェアリークのウェブサイトSlashleaksに投稿され、後にBenjamin Geskin によってTwitter経由で配布されると思われる「iPhone 8」の資料は、Appleの新しい「iPhine 8」のもののようです

金型の画像からは

背面ケーシングと言われるものは、ハンドセットの左上隅に配置された垂直型デュアルカメラアレイのスペースに見えるものを明らかにしています

フロントモールドには4つの穴があり、おそらくカメラと近接センサーと光センサーが収納されます






この図には、SIMカードスロットを示す側面図と、単一のライトニングコネクタによって強調表示された底面図が示されています

注目すべきことに、AppleのTouch IDセンサーに対応できるカットアウトがありません

画像元：/ LEAKS
(Via appleinsider. )


元のソースを含む識別情報を伴わずに写真が投稿されているようなので、信憑性は不明です

Appleは、秋には「iPhone 7s」「iPhone 7s Plus」「iPhone ８」をリリースするとされています、「iPhone 8」に関してはリリースが年末になるとかTouch IDが背面になるとか色々な噂がでていますが、実際はどうなるのでしょう？

これからも色々な噂が出てくるのでしょうね


では、では・・・